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L1 : IHLP-2525BD-01 Vishay Inductor,
C4
4.7μ/50V
4.7μ/50V
VIN
C1
10μ/25V
C2
0.1μ/25V
4
3
Q1
1
2
5
6
L1
8.2μH
10μ/25V
D1 D1 : SS15 - Vishay Schottky Diode, 5
C6 C7
SS15
FDMA530PZ
C10
33n
C20
C12
0.1μ/10V
R7
500
R3
1M
C11
LED1
LED10
LED19
LED28
LED37
LED46
LED55
LED64
1μ/10V
1
SMBCLK
PGND
18
LED2
LED11
LED20
LED29
LED38
LED47
LED56
LED65
2
SMBDAT
PGND
17
3
FPWM
OVP
16
OVP
LED3
LED12
LED21
LED30
LED39
LED48
LED57
LED66
4
PWMO
ISL97636
IIN0
15
R4
39k
5
GND
IIN1
14
LED4
LED13
LED22
LED31
LED40
LED49
LED58
LED67
PWMI/EN
6
PWMI/EN
IIN2
13
LED5
LED14
LED23
LED32
LED41
LED50
LED59
LED68
U1
R2
36.6k
LED6
LED7
LED8
LED9
LED15
LED16
LED17
LED18
LED24
LED25
LED26
LED27
LED33
LED34
LED35
LED36
LED42
LED43
LED44
LED45
LED51
LED52
LED53
LED54
LED60
LED61
LED62
LED63
LED69
LED70
LED71
LED72
NOTES:
FOR 2 LAYERS BOARD, LAYOUT
PGND (NOISY GROUND) ON TOP
LAYER AND AGND (QUIET GROUND)
ON BOTTOM LAYER. TIE PGND AND
AGND ONLY AT ONE POINT BY DOING
THIS: BRIDGE U1 PGND (PINS 18 AND 19)
AND AGND (PIN 5) TO THE PACKAGE
THERMAL PAD. PUT MULTIPLE VIAS ON THE
THERMAL PAD THAT CONNECTS TO THE
BOTTOM SIDE AGND.
FIGURE 20. TYPICAL APPLICATION CIRCUIT
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